高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会，除了发布第二代骁龙8移动平台、公布了全新的Oryon处理器、以及宣布与Adobe扩大合作外，还推出了第一代骁龙AR2平台（Snapdragon AR2 Gen 1 Platform ）和第二代高通S5和S3音频平台（Qualcomm S3/S5 Gen 2 Sound Platform）。
骁龙AR2平台专为打造超轻薄、高性能AR眼镜，采用多芯片分布式处理架构并结合定制化IP模块，包括有AR处理器、AR协处理器和连接平台。高通称音频平台，该平台的主处理器在AR眼镜中的PCB面积缩小40%，平台整体AI性能提升2.5倍音频平台，功耗降低50%，能够支持AR眼镜实现低于1W的功耗，可以满足更长的佩戴时间，应付各种消费级和企业级使用场景。
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其中AR处理器为实现动作到显示（M2P）低时延而优化，同时支持多达九路并行摄像头；具有改善用户运动追踪和定位的专用硬件加速引擎；配备了降低手势追踪或六自由度（6DoF）等高精度输入交互时延的AI加速器；支持更流畅视觉体验的重投影引擎。AR协处理器聚合摄像头和传感器数据，并支持面向视觉聚焦渲染的眼球追踪和虹膜认证。连接平台利用高通FastConnect 7800连接系统，支持Wi-Fi 7和FastConnect XR软件套件2.0。
第二代高通S5和S3音频平台均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，并配合第二代骁龙8移动平台进行了优化，还支持第三代高通自适应主动降噪（ANC）技术和全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）。新平台带来了全新的特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流、以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。
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