在德国路德维希堡举行的第27届汽车电子大会上，台积电欧洲总经理Paul de Bot分享了世界上最先进的代工厂对汽车芯片行业的看法。
据德国媒体All Electronics报道，Paul de Bot表示，与汽车行业相比，半导体行业适用不同的法律。关于芯片行业的资本密集型性质以及保持高晶圆厂利用率的必要性，de Bot解释说，如果订单取消，代工厂将立即寻求其他客户的替代订单芯片制造厂家排名，以保持生产设施的利用。他表示：“为汽车行业预留产能是不可能的。”
他还指出，芯片的制造、封装和测试需要很长时间，这使得及时灵活地调整订单数量的过程变得复杂。从开始生产到交付到汽车制造商的装配线可能需要长达六个月的时间。因此，主动规划和控制订单数量至关重要。
在题为“快速增长的汽车半导体市场的铸造视角”的演讲中，de Bot强调了台积电于2020年推出的基于7nm的汽车设计支持平台（ADEP）。ADEP协助评估半导体和制造技术、设计流程和实际制造过程。该平台还包括用于汽车应用的相关IP生态系统，以确保各种特定标准。
“汽车意味着学习，”台积电欧洲总经理表示。在芯片制造商冒险生产汽车集成电路之前，他们必须掌握其技术的每一个细节。他说：“我们只有在处理了大约100万片晶圆后才开始生产汽车芯片。”
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汽车芯片本身并不能填满半导体制造厂。汽车行业的客户应该记住的一个方面是半导体制造商的收入结构。台积电的大部分收入来自先进的技术节点。虽然汽车IC过去是在成熟的工艺节点中制造的，但如今有一些汽车芯片正朝着接近智能手机芯片的先进工艺节点发展。
在台积电2023年第一季度电话财报会议上，该代工厂表示，汽车应用占其第一季度收入的7%，并指出汽车需求稳定，尽管到2023年下半年仍有疲软迹象。
在工艺节点方面，台积电总经理观察到芯片制造厂家排名，汽车芯片与高端消费级芯片之间的差距越来越小。例如，汽车行业早在2022年就推出了5纳米节点，距离5纳米进入批量生产仅两年。到本世纪末，汽车行业将消耗全球半导体产量的15%，而目前为10%。
“半导体行业需要稳定、长期的销售计划，”de Bot说，他建议汽车行业根据制造能力的变化，尽早转向更先进的工艺节点。为此，de Bot建议汽车供应链中的公司找到更快采用更先进节点的方法和机会。
最后，台积电欧洲总经理还建议建立库存，以缓冲供应链波动。
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