过去一年，碳化硅的价值被不断验证，在各大终端应用市场渗透率均有明显上升。但是碳化硅产业链过长，2022年底-2023年初的市场缺货恐慌导致多数应用端企业签署长约锁单或增加库存。虚火的终端应用市场导致国内碳化硅项目爆发增长，碳化硅主链企业陷入过度竞争的状态，导致2023年底，碳化硅市场热度刹车。
2024年快过半，碳化硅终端企业库存情况如何？如果需要再进一步增加终端渗透率，碳化硅产业链需要如何与硅产业链保持动态竞争？国内企业和国外企业是否存在供需错配？衬底和晶圆产能如何合理规划扩产节奏？8英寸当前进展以及从产业链角度看为什么一定要切换到8英寸？国内SiC模组企业和车企如何探讨从技术创新到价值创新？
或许在与这些大咖的讨论中，可以找到答案：
/ Roth 博士/
博世 汽车电子事业部 中国区总裁
Roth 博士在移动行业拥有 23 年的生产、物流和产品开发经验，曾在美国、法国、印度、中国和韩国执行国际任务。
2007-2013年， Roth博士在中国负责制动业务运营近6年时间；2013-2016年，他在德国担任全球高级质量副总裁；
2016-2020年， Roth 博士重返亚洲，担任亚太地区总裁。
2020年7月起，他担任博世电气传动事业部执行管理委员会成员，负责产品开发、制造、电子、采购和质量(首席技术官和首席运营官角色)；
2022年7月-23年12月，他负责动力总成电气化(E-、E-Axle、Power-)的工业化。
2024年1月起， Roth博士担任博世汽车电子中国区首席运营官博世汽车电子中国区总裁兼博世传感器中国区总经理，致力于推动中国及更多地区的汽车行业转型。
此外，作为一名活跃的研究人员，Noman Roth博士在产品开发、生产系统、创新和知识管理方面拥有 20 多年的经验。 Roth博士在上海复旦大学和长沙湖南大学担任两个客座教授职位。
在产品开发、生产系统、知识和创新管理领域， Roth博士出版了 4本专著在期刊、书籍和会议论文集上发表了 40 多篇论文。
/潘运滨/
浙江晶能微电子有限公司 CEO
潘运滨先生毕业于清华大学经济管理学院。目前担任浙江晶能微电子有限公司 董事兼总经理职位。
晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司，专注新能源领域的芯片设计与模块创新。通过场景驱动、应用牵引，不断创新技术，为电动汽车、可持续能源、绿氢甲醇、航空航天、船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。
/李京波/
浙江芯科半导体有限公司 董事长
演讲主题：“国产碳化硅产业化应用及趋势”
李京波老师，中国科学院半导体所博士，师从夏建白院士。
目前担任浙江大学求是特聘教授，拥有浙江省特级专家，俄罗斯工程院外籍院士等头街，入选中科院“百人计划”及中组部第二批“万人计划”。获浙江省“千人计划”、科技部“中青年科技创新领军人才”等荣誉称号。2015年起享受国务院政府特殊津贴。
李老师在在、 、PRL.Nano 、Adv. 等国际著名期刊发表SCI论文超370篇SCI引超26000次，2017年-2023年入选美国“科睿唯安”(，获得68项授权)全球“高被引科学家”榜单(物理学科)。
/李楚杉 博士/
浙江大学特聘研究员、博士生导师
美国伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区客座教授
演讲主题：“SIC与SI器件混合变换技术”
李楚杉博士，是浙江大学特聘研究员、博士生导师、美国伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区客座教授。曾主持国家基金项目/课题4项，重大/重点等产学研合作项目多项，迄今发表SCI/EI论文115篇，授权中国发明专利34件。
获2022年中国发明会发明创业奖一等奖(排名第一)，2020年中国机械工业协会科技进步一等奖，中国电源学会科学技术奖特等奖，入选2020年浙江省“万人计划”青年拔尖人才项目。主要研究方向为交通电气化，中压大容量变换器等。担任中国电源学会学术工作委员会秘书长，青年工作委员会常务委员，2022 IEEE ITEC ASIA 组织委员会主席。
/兰欣 博士/
元山(济南)电子科技有限公司 首席技术官
演讲主题：“车用碳化硅塑封功率模组开发与应用趋势”
兰欣，工学博士，博士研究生导师，元山(济南)电子科技有限公司首席技术官。
长期从事碳化硅功率半导体模组研发及测试工作，研究方向包括碳化硅功率模组高效热管理、多物理环境协同设计及功率模组电热-力可靠性研究。带领团队解决了高功率密度碳化硅功率模组高频开关动态均流及高效均温热管理难题，实现了车规级功率模组超低杂感设计。
发表高水平学术论文四十余篇，申请获批发明专利十余项，申请软件著作权5项。
/王骏跃/
安世半导体 中国区SiC战略及业务负责人
演讲主题：“安世，SiC市场的新人老兵”
王骏跃，安世半导体中国区SiC战略及业务负责人。
硕士毕业于德国慕尼黑工业大学。在博世，大众等整车和零部件企业拥有丰富市场，产品和战略经历。目前专注于安世SiC产品在中国的整体战略合作，客户推广和产业整台。
/姜南 博士/
能芯半导体 创始人
演讲主题：“车规级测试标准的基本问题”
姜南，博士毕业于德国开姆尼茨工业大学,曾任职于德国贺利氏电子公司,回国后入选广东省科学院百人计划、佛山市/区高层次人才。成立广东能芯半导体科技有限公司,双聘为合肥综合性国家科学中心副研究员(后放弃)。曾是IEEE学生会员,现为中国电源学会元器件专委会委员。
研究领域主要集中于高效率低成本的功率器件可靠性测试方法与封装优化技术(以客户需求为主)，发表过多篇国际会议文章。
/陆昀宏/
罗姆半导体（上海）有限公司 技术支持经理
演讲主题：“碳化硅器件在新能源汽车上的设计与应用”
陆昀宏 罗姆半导体（上海）有限公司 技术支持经理。
2010年加入罗姆半导体，开展技术支持工作至今已十年有余。
围绕功率器件以及分离器件等产品给客户选型，技术问题解决，方案推荐开展。近年，随着新能源汽车市场趋势的潮流，在公司重点产品碳化硅的推广以及应用领域表现出色。相关产品也在终端客户处得到验证以及量产
/张海涛 博士/
达新半导体集团 副总经理
演讲主题：“Si/SiC/GaN功率器件技术路线对比浅析一材料、芯片、封装、测试、可靠性、应用”
张海涛，达新半导体集团副总经理，工学博士，高级工程师。
本科毕业于西安电子科技大学，硕士毕业于上海交通大学，博士毕业于中国科学院大学微电子学与固体电子学专业，博士期间主要从事GaN器件动态特性研究。
至今已从事功率器件领域16年时间，工作期间主要从事功率半导体产品开发工作，拥有十余年IGBT和SiC器件开发与产业化经验。同时，在器件测试装备和测试方法领域有较为深入研究。
/李祥东 博士/
西安电子科技大学 华山教授
演讲主题：“≥1200 V蓝宝石基氮化镓晶圆中试技术开发”
李祥东博士，西安电子科技大学华山教授，广州第三代半导体创新中心副主任，国家重点研发计划课题牵头人，省高层次引进人才，欧洲IMEC“卓越博士奖”获得者。
2020年获比利时鲁汶大学(KU )欧洲微电子中心IMEC博士学位，拥有多年第三代半导体 GaN 芯片研发经验，深度参与了 IMEC 全球首家商用级 8 英寸硅基氮化镓技术体系的开发，支持全球多家企业实现GaN量产。
/Jerry Yuan/
电源方案产品经理
演讲主题：“安森美直流快速充电桩方案增加汽车的续航能力”
Jerry Yuan先生是安森美()电源方案产品经理，华南理工大学硕士毕业。袁光明先生毕业后一直于半导体行业工作，拥有超过17年成功的产品开发及技术支持经验。
/Gavin Gao/
主任应用工程师
演讲主题：“SiC产品特点及在新能源领域的应用方案介绍”
2007年毕业于浙江大学，获得电力电子硕士学位。目前负责华东区域数字电源及SiC相关产品推广及技术支持工作。加入前在多家知名电源公司从事产品研发及应用工作，在电源应用领域有着15年的工作经验。
/田鸿昌 博士/
中国电气装备集团科学技术研究院 电力电子专项负责人
演讲主题：“碳化硅器件在新型电力系统的应用与可靠性研究”
田鸿昌，工学博士，博士后，高级工程师。
2010年于西安电子科技大学自动化专业获得学士学位，2015年上海交通大学电子科学与技术专业获得博士学位，中国西电集团-浙江大学电气工程专业联合培养博士后。
现任中国电气装备集团科学技术研究院电力电子专项负责人，兼任中国电工技术学会电力电子专委会委员，中国电气装备集团科学技术委员会专家委员，中国西电集团高层次科技创新领军人才，西安电子科技大学、西安交通大学微电子学院研究生校外导师，陕西省半导体与集成电路共性技术研发平台技术负责人，陕西省电源学会常务理事，陕西省“科学家+工程师“团队首席工程师。发表国际学术期刊与国际学术会议论文 20 余篇，授权国家发明专利18项出版专著书籍1部。国家重点研发计划课题负责人，主持和参与国家级、省市级科研项目10余项。
/葛雪峰 博士/
国网江苏省电力有限公司电力科学研究院
高级工程师直流配网研发负责人
演讲主题：“电能路由技术及商业应用(SiC VS IGBT)”
葛雪峰博士曾经作为国家重点研发计划项目:基于电力电子变压器的交直流混合可再生能源研究与控制的技术骨干，作为主要完成人完成了国内首个 3MVA 碳化硅型电力电子变压器研制，效率指标国际领先。
牵头完成电能路由器等能源行业标准两项、作为主要完成人完成 EC 国际标准一项、国家标准一项、能源等行业标准三项、并牵头立项了行业标准一项、IEC 国际标准两项、IEEE 国际标准一项、中国电力联合会团体标准两项。工作四年以来，受理/授权专利63项、发表核心及以上论文 10 余篇，作为主要完成人出版中国电力出版社的《直流配电网关键技术及应用》著作一本。
/王红星/
上海派能能源科技股份有限公司 储能事业部 研发经理
演讲主题：“大功率DC/DC模块双向电源设计开发进展”
王红星现就职于上海派能能源科技股份有限公司储能事业部，从事DC/DC模块双向电源设计，应用于在通信备电，家储PACK包高压并联，以及新能源车应急车充等场合。主导完成公司多款对特殊应用场合大功率高压电源，三相整流模块等产品。
*以上为第一轮展示的嘉宾及话题，嘉宾排列不分先后
以上是第一批会议嘉宾展示，我们将尽快推出第二批应用市场嘉宾，嘉宾还有来自：致瞻科技、上汽集团、一汽集团、上海电驱动、英威腾、法雷奥、欣锐科技、阳光电源等碳化硅器件终端应用企业，三菱电机、巨风科技、智新半导体、阿基米德、晶能微等模组厂出席参与。
除此之外，来自晶瑞电子材料、合盛新材料等上游材料端企业也将带来8英寸产品带来的碳化硅价值创新讨论。
——峰会报名入口——
第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会
暨化合物半导体产业高峰论坛
——穿越周期 | 韧性增长
主办单位： 、锡山经济技术开发区
协办单位： 无锡能芯检测实验室
战略合作：晶能微、赛晶亚太半导体科技、阿基米德半导体
特邀赞助：合盛新材料、芯三代、泰克科技、诚联恺达、华科智源、开悦半导体、忱芯半导体
赞助单位：泓浒半导体、华太电子、三海电子、成川科技、愿力创、卓尔半导体、东方中科、高坤电子
媒体合作：碳化硅芯观察 材料部件装备芯观察 半导体行业观察
会议时间：2024年6月26-28日
会议地点：无锡锡山 长三角工业芯谷会议中心
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