投资者：董秘好，什么是HLC，富山HLC工厂的下游主要应用方向有哪些？

中京电子()07月28日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘好，什么是HLC，富山HLC工厂的下游主要应用方向有哪些？

中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！HLC在PCB业界为高多层板的英文缩写。公司富山新工厂HLC产品的主要应用方向为5G通信领域，如通信基站、通信服务器、中心交换机等。谢谢！

中京电子2021一季报显示，公司主营收入6.28亿元，同比上升54.19%；归母净利润0.43亿元，同比上升117.36%；扣非净利润0.41亿元，同比上升200.67%；负债率48.71%，投资收益-131.91万元，财务费用0.05亿元，毛利率21.35%。

中京电子主营业务：研发、生产、销售电子产品(含电子元器件、线路板)及通讯设备,计算机和智能终端软件。智慧城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系统、健康管理系统、资金管理系统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发。互联网商务与服务。技术咨询、服务。

公司董事长为杨林。杨林先生:1959年出生,大专学历,经济师,曾在广东省广州军区部队服役,并在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作。历任广东天元电子科技有限公司总经理,深圳市京港投资发展有限公司总经理,2000年入职本公司,历任惠州中京电子科技股份有限公司董事长等职务。现任本公司董事长。

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